I mere end 50 år har Bopla Gehäuse Systeme GmbH, med hovedsæde i Bünde i Tyskland, udviklet og produceret elektronik-kapslinger i plast og aluminium.
Virksomheden tilbyder et af branchens bredeste sortimenter af kapslinger til blandt andet håndholdte enheder, bordapplikationer, betjeningspulte, vægmontering og 19" rack-løsninger. Kapslingerne fås i ABS, polycarbonat (PC), polyester og aluminium med kapslingsklasser op til IP69.
Boplas produktprogram omfatter desuden HMI-systemer, membrantastaturer, integration af touchskærme samt kapslinger i bukket plade.
Løsningerne anvendes bredt inden for blandt andet medicoteknik, maskinbygning, bygningsautomation og landbrugsteknologi.
BoVersa-systemet modtog German Design Award 2025 og blev desuden kåret til Product of the Year 2025 af fagmagasinet Elektronik.